液體灌封材料有很多種，有環(huán)氧樹脂、其他樹脂和有機(jī)硅灌封材。那么環(huán)氧樹脂灌封和灌封液體硅膠有什么區(qū)別嗎？環(huán)氧樹脂灌封材料是透明的有氣味，灌封固化以后的硬度可以達(dá)到邵氏A硬度90度。但是環(huán)氧樹脂固化后長時(shí)間會(huì)對電路板和電子元器件產(chǎn)生腐蝕的作用。再者就是環(huán)氧樹脂固化以后因其質(zhì)地堅(jiān)硬，當(dāng)電器需要維修時(shí)則無法通過剝開環(huán)氧樹脂灌封膠進(jìn)行維修。
       灌封液體硅膠為雙組分室溫固化材料，比例有10:1和1:1，按照一定的配比就可以在室溫下固化。雙組份灌封液體硅膠主要的作用就是對電路板、電源盒和線路板等密封防水防潮防塵保密絕緣等。那么雙組份灌封液體硅膠具有粘接性嗎？
       灌封液體硅膠也叫電子灌封膠，這種材料是沒有很強(qiáng)的粘接性能，只有對材料有輕微的附著力。由于電子灌封硅膠是一種導(dǎo)熱絕緣密封材料，因此材料本身含有大量的導(dǎo)熱粉體來滿足傳熱散熱的作用。電子灌封硅膠具有低粘度，流動(dòng)性好的特性，但是電子灌封硅膠固化以后是沒有抗撕裂、拉伸強(qiáng)度和伸長率的。因?yàn)橐后w電子灌封硅膠主要的作用就是用來密封防潮的，所以決定了硅膠本身不需要性能，還有一個(gè)就是當(dāng)密封好的電器需要進(jìn)行維修時(shí)，可以更加方便的把固化好的電子灌封膠用工具剝離開，這就是得益于電子灌封硅膠較差的抗撕裂性能和零粘接性能?？梢愿玫谋Ｗo(hù)電器電路元件不受到破壞。
       由于電子灌封液體硅膠不具備粘接性，而且粘度又很低，所以都不適合做粘接劑用，只能夠在固定的電源盒內(nèi)進(jìn)行點(diǎn)膠密封操作。